Koh Young Zenith S. Автоматическая оптическая 3D инспекция качества пайки

Zenith S — это офлайн-система автоматической оптической инспекции (AOI) на основе истинных 3D-измерений, разработанная для максимизации качества производства крупных и сложных печатных плат, таких как бэкплейны и серверные панели. Система обеспечивает универсальность и гибкость для производителей, ориентированных на экономию затрат. Являясь частью серии Zenith AOI, Zenith S — единственное в отрасли решение, которое основывает критерии контроля на стандарте IPC-610 для требований приемки потребительских и высоконадежных электронных сборок. Количественный подход на основе True 3D измерений обеспечивает точную и воспроизводимую идентификацию множества дефектов.

Особенности

• Несравненная производительность True 3D контроля. Серия Zenith AOI — единственное решение в отрасли, которое основывает критерии контроля на стандартах IPC-610 для требований приемки потребительских и высоконадежных электронных сборок. Количественный подход на основе True 3D измерений позволяет точно идентифицировать множество дефектов: отсутствие припоя, смещение, полярность, перевернутое положение, OCV/OCR, галтель, наклон, поднятый вывод, поднятый корпус, надгробие, перемычка и другие.
• Контроль высоких компонентов. В процессе инспекции высокие компоненты естественным образом создают тень на соседних компонентах, что исторически было серьезной проблемой для точного контроля более низких компонентов. Zenith S, как и другие машины в линейке, включает опцию 3D-инспекции компонентов высотой до 25 мм. Система преодолевает проблемы затенения компонентов, используя многочастотную муаровую интерферометрию.
• Надежный контроль селективных паяных соединений. Объединяя инновационные алгоритмы машинного зрения и передовые оптические технологии инспекции, Koh Young обеспечивает высоконадежный контроль паяных соединений для отверстий и селективных паяных соединений.
• Контроль посторонних материалов по всей плате (WFMI). Благодаря серии Zenith возможности инспекции распространяются за пределы компонентов и паяных соединений. Объединяя 2D- и 3D-технологии, AOI выявляет посторонние объекты (FOD) по всей плате. Технология WFMI обеспечивает решения для обнаружения упавших компонентов, шариков припоя, пыли, мусора и заусенцев, а также воздействия меди, маркировки и многого другого.
• Интегрированная универсальность для широкого спектра применений. Система Zenith S — универсальное решение для инспекции, адаптируемое к различным сценариям применения, включая пре-рефлоу, селективную пайку и пост-рефлоу инспекцию. Обладая высокой степенью функциональности, система может быть сконфигурирована как офлайн-рабочая станция «Инспекция-Верификация-Ремонт» для выполнения всех трех функций. Поскольку программа совместима с inline-системами, Zenith S можно использовать для офлайн-генерации программ для максимизации производства SMT-линии.
• Возвратно-поступательный шаттл для легкой и эффективной загрузки печатных плат. Система Zenith S обрабатывает крупные печатные платы размером до 650 x 600 мм. При открытой зоне загрузки и возвратно-поступательном шаттле загрузка плат проста, эффективна и удобна. Дополнительно система может быть сконфигурирована с роботом-манипулятором стороннего производителя или мультиосевым роботом для дальнейшего упрощения загрузки и выгрузки панелей.
• Полная совместимость с inline 3D AOI Koh Young. Система Zenith S полностью совместима с другими inline-системами True 3D AOI Koh Young. Производители, использующие inline и автономные AOI-системы, такие как Zenith S, могут подготовить программу задания на любой машине. Кроме того, эксплуатация и обслуживание минимизированы благодаря общности платформ. Zenith S использует ту же центральную библиотеку, автономный оптимизатор программ (OPO) и функции авто-программирования Koh Young (KAP), что и inline-версии.

Опции

• 1D- и 2D-сканер штрихкодов (ручной и встроенный)
• Интегрированная калибровочная мишень
• 25 мм высота инспекции (5-сторонняя проекция)
• Станция SPC Pro для автономной работы
• Станция просмотра/анализа результатов
• Контроль посторонних материалов (WFMI)
• Решения KSMART: мониторинг и анализ, удалённый доступ, автономный оптимизатор программ, анализ связанных данных, уведомления
• Расширение верхнего зазора до 70 мм
• Камера бокового обзора

Характеристики

* Приведённые спецификации могут быть изменены без предварительного уведомления.