Каталог

Mirtec MV-3 OMNI MARK-II. Автоматическая оптическая 3D инспекция качества пайки

картинка Mirtec  MV-3 OMNI MARK-II. Автоматическая оптическая 3D инспекция качества пайки
Артикул
222K000003
Описание

3D AOI-система Mirtec MV-3 OMNI MARK-II — это высокоточная настольная система автоматической оптической инспекции печатных плат, обеспечивающая полный 3D-контроль и высокую стабильность процесса.

MV-3 OMNI MARK-II — оптимальное решение для инспекции после монтажа: 15-мегапиксельная камера верхнего обзора, цифровая 12-проекционная муаровая технология, 18-мегапиксельные боковые камеры и 8-фазная коаксиальная цветная система освещения позволяют обнаруживать дефекты до 03015 (мм).

Особенности

  • Высокое разрешение и производительность. 15-мегапиксельная камера верхнего обзора и высокоскоростная передача данных CoaXPress обеспечивают в 4 раза больший объём передачи данных и увеличение производительности на 40% по сравнению с Camera Link.
  • Цифровая 12-проекционная муаровая технология. Измерение компонента в 4 направлениях (EWSN) без слепых зон, комбинация высоко-, средне- и низкочастотных муаровых картин для контроля компонентов различной высоты.
  • Боковые камеры 18 Мп (4 шт., EWSN). Единственное решение для контроля паяных соединений J-lead, QFN и катушек. Полный контроль платы с боковых камер.
  • 8-фазная коаксиальная цветная система освещения. Извлечение цветовых изменений в зависимости от угла отражения. Идеально для контроля подъёма чипов/ИС, микротрещин и паяных соединений.
  • 3D-контроль формы и объёма галтели припоя. Точная оценка паяных соединений по всей плате.
  • Автоматическое обучение на основе глубокого обучения. Сокращение времени обучения более чем на 90% по сравнению с ручным обучением, стандартизация процесса, точный поиск и сопоставление компонентов.
  • Система IntelliSys. Заблаговременное распознавание дефектов в линии и удалённое управление для снижения затрат на дефекты.
  • Настольное исполнение. Свободная компоновка, простота размещения и удобство работы с материалом.

Опции

  • Инспекция высоких компонентов до 45 мм
  • Расширенный зазор сверху (70 мм) / снизу (100 мм)
  • Система Multi-Vision [боковая камера]

Характеристики

Модель MV-3 OMNI MARK-II
Основные параметры
Минимальный размер платы 50×50 мм
Максимальный размер платы 480×400 мм
Толщина платы 0,5 – 3 мм
Максимальный вес платы 3 кг
Параметры 3D-инспекции
Проекция цифровая 12-проекционная муаровая технология
Камера 15 Мп (верхняя), 18 Мп (боковые, 4 шт.)
Разрешение камеры 10 мкм / 15 мкм
Минимальный измеряемый размер (10 мкм) 03015 (мм) / шаг 0,3 мм
Минимальный измеряемый размер (15 мкм) 0603 (мм) /  0201 (дюйм) / шаг 0,4 мм

3D/2D 2D
Скорость инспекции (15 Мп, CoaXPress, 10 мкм)  2010 мм²/с 5080 мм²/с
Скорость инспекции (15 Мп, CoaXPress, 15 мкм) 4950 мм²/с 10718 мм²/с
Точность по высоте ±3 мкм
Подсветка 8-фазная коаксиальная цветная система освещения
Конвейер и механика
Зазор по краю платы верх: 45 мм (опция: 70 мм)
низ: 100 мм
Нижний зазор 100 мм
Робот X-Y-Z ось X/Y, серводвигательная система
Программное обеспечение
Программное обеспечение (стандарт) встроенные SPC, встроенный ремонт
Программное обеспечение (опция) TRMS, RRS, OLTT, RDS, Remote SPC, ePM-AOI/Siemens Valor
SPC и мониторинг процесса встроенная SPC
Диагностика системы встроенный ремонт
Эксплуатационные параметры
Электропитание одна фаза 200–240 В, 50–60 Гц, 1,1 кВт

Размеры и вес

  • Габаритные размеры: 990×1425×1875 мм
  • Вес: около 550 кг

Производитель не несёт ответственности за проблемы, вызванные использованием непроверенных считывателей штрихкодов.

Цена
по запросу

3D AOI-система Mirtec MV-3 OMNI MARK-II — это высокоточная настольная система автоматической оптической инспекции печатных плат, обеспечивающая полный 3D-контроль и высокую стабильность процесса.

MV-3 OMNI MARK-II — оптимальное решение для инспекции после монтажа: 15-мегапиксельная камера верхнего обзора, цифровая 12-проекционная муаровая технология, 18-мегапиксельные боковые камеры и 8-фазная коаксиальная цветная система освещения позволяют обнаруживать дефекты до 03015 (мм).

Особенности

  • Высокое разрешение и производительность. 15-мегапиксельная камера верхнего обзора и высокоскоростная передача данных CoaXPress обеспечивают в 4 раза больший объём передачи данных и увеличение производительности на 40% по сравнению с Camera Link.
  • Цифровая 12-проекционная муаровая технология. Измерение компонента в 4 направлениях (EWSN) без слепых зон, комбинация высоко-, средне- и низкочастотных муаровых картин для контроля компонентов различной высоты.
  • Боковые камеры 18 Мп (4 шт., EWSN). Единственное решение для контроля паяных соединений J-lead, QFN и катушек. Полный контроль платы с боковых камер.
  • 8-фазная коаксиальная цветная система освещения. Извлечение цветовых изменений в зависимости от угла отражения. Идеально для контроля подъёма чипов/ИС, микротрещин и паяных соединений.
  • 3D-контроль формы и объёма галтели припоя. Точная оценка паяных соединений по всей плате.
  • Автоматическое обучение на основе глубокого обучения. Сокращение времени обучения более чем на 90% по сравнению с ручным обучением, стандартизация процесса, точный поиск и сопоставление компонентов.
  • Система IntelliSys. Заблаговременное распознавание дефектов в линии и удалённое управление для снижения затрат на дефекты.
  • Настольное исполнение. Свободная компоновка, простота размещения и удобство работы с материалом.

Опции

  • Инспекция высоких компонентов до 45 мм
  • Расширенный зазор сверху (70 мм) / снизу (100 мм)
  • Система Multi-Vision [боковая камера]

Характеристики

Модель MV-3 OMNI MARK-II
Основные параметры
Минимальный размер платы 50×50 мм
Максимальный размер платы 480×400 мм
Толщина платы 0,5 – 3 мм
Максимальный вес платы 3 кг
Параметры 3D-инспекции
Проекция цифровая 12-проекционная муаровая технология
Камера 15 Мп (верхняя), 18 Мп (боковые, 4 шт.)
Разрешение камеры 10 мкм / 15 мкм
Минимальный измеряемый размер (10 мкм) 03015 (мм) / шаг 0,3 мм
Минимальный измеряемый размер (15 мкм) 0603 (мм) /  0201 (дюйм) / шаг 0,4 мм

3D/2D 2D
Скорость инспекции (15 Мп, CoaXPress, 10 мкм)  2010 мм²/с 5080 мм²/с
Скорость инспекции (15 Мп, CoaXPress, 15 мкм) 4950 мм²/с 10718 мм²/с
Точность по высоте ±3 мкм
Подсветка 8-фазная коаксиальная цветная система освещения
Конвейер и механика
Зазор по краю платы верх: 45 мм (опция: 70 мм)
низ: 100 мм
Нижний зазор 100 мм
Робот X-Y-Z ось X/Y, серводвигательная система
Программное обеспечение
Программное обеспечение (стандарт) встроенные SPC, встроенный ремонт
Программное обеспечение (опция) TRMS, RRS, OLTT, RDS, Remote SPC, ePM-AOI/Siemens Valor
SPC и мониторинг процесса встроенная SPC
Диагностика системы встроенный ремонт
Эксплуатационные параметры
Электропитание одна фаза 200–240 В, 50–60 Гц, 1,1 кВт

Размеры и вес

  • Габаритные размеры: 990×1425×1875 мм
  • Вес: около 550 кг

Производитель не несёт ответственности за проблемы, вызванные использованием непроверенных считывателей штрихкодов.

Найдем решение любого вопроса

Мы всегда готовы помочь в подборе нужных товаров