Металлизированные пакеты для вакуумной упаковки. Серия SD

  • Производитель: Элком
  • Код: 107190
Металлизированные пакеты для вакуумной упаковки. Серия SD
Металлизированные пакеты для вакуумной упаковки. Серия SD

Цена:

Цена по запросу
Безналичный расчет Работаем c юр. лицами и физ. лицами

Описание

Металлизированные пакеты для вакуумной упаковки, блестящие, непрозрачные A0102 ESD Moisture Barrier Bag. Серия SD. Металлизированные пакеты (блестящие непрозрачные толщиной 90 мкм) предназначены для вакуумной упаковки.

Характеристики

Свойства: эти пакеты самые дорогие, зато обеспечивают наивысшую степень защиты.
Они сочетают в себе антистатические и защитные свойства предыдущих видов упаковки и, кроме того, являются влагонепроницаемыми. На таких пакетах обязательно присутствует надпись Moisture Barrier Bag и/или соответствующий символ (три перечеркнутые капли в кругу на белом фоне) наряду со стандартным ESD-символом.

Они обеспечивают высшую степень механической прочности (подходят для вакуумной упаковки остроугольных объектов) и защищают от любых внешних электромагнитных и статических полей. Имеют многослойную структуру, как и shielding bags; в качестве металлической сетки чаще всего используется слой алюминия. Упакованные в них микросхемы могут хранится годами. Типичная толщина таких пакетов — около 100 мкм.

 Применение: металловакуумные пакеты используются для предохранения компонентов от окисления, пыли и механических повреждений, а также для предотвращения эффекта «воздушной кукурузы» при пайке, которому подвержены некоторые компоненты при хранении вне вакуумной упаковки или сушильной камеры. Абсорбированная из воздуха влага при быстром нагреве микросхемы в паяльной печи «взрывается» и образует микротрещины в корпусе микросхемы, что является причиной явных и скрытых дефектов.

Фирмы-производители поставляют микросхемы в металловакуумной упаковке и сопровождают инструкцией по многочасовому прогреву (сушке) для подготовки их к автоматической пайке в печах для случаев, когда герметичность оригинальной упаковки была нарушена. Если в цепочке между производителем и потребителем микросхем задействован один (а то и несколько) продавцов, то к фактору риска необходимо отнестись особенно внимательно.

Комплектация

Форма выпуска: открытые пакеты без застежки, пакеты с застежкой ziplock, рулоны. Минимальная партия — 3.000 пакетов одного типа-размера.

Файлы