JBC CD-2BHQF (130 Вт). Паяльная станция CDB
- Бренд
- JBC
- Напряжение, В
- 230
- Мощность, Вт
- 175
- Количество каналов
- 1
- Популярный товар
- Да
- Дополнительные возможности
- USB-интерфейс / Дымоуловитель / Разъем RJ12
- Розничная цена
- 71714
PARMI SIGMA X - это высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты, предназначенная для контроля качества на самом раннем этапе SMT-процесса. Она измеряет высоту, площадь и объем нанесенной пасты, чтобы выявлять дефекты в реальном времени и предотвращать проблемы на последующих этапах производства.
| Сверхтонкий корпус |
|
| Самая стабильная платформа |
|
| Электронные компоненты перемещены для более удобного доступа |
|
| Сенсор RSC 7 |
самая высокая скорость инспекции и наивысшая надежность измерений скорость инспекции увеличена на 25–30% по сравнению с RSC 6 SIGMA X Orange: 100 см²/сек при 10×10 мкм SIGMA X Blue: 60 см²/сек при 10×10 мкм |
| Улучшенная последовательность транспортировки плат |
скорость конвейера до 1000 мм/сек минимизация времени загрузки/выгрузки улучшение на 3–4 сек по сравнению с HS60 при инспекции той же платы |
| Реальное 3D-изображение |
технология инспекции PARMI не зависит от различных материалов, состояния поверхности или цвета система строит профиль платы для формирования точных 3D-форм, значительно превосходящих другие бренды и технологии |
| Отслеживание изгиба платы в реальном времени | система определяет общий изгиб платы до 10 мм (±5 мм), а эксклюзивная система управления движением по оси Z поддерживает оптимальную глубину фокусировки при измерении изгиба |
| Измерение изгиба печатной платы | инновационное сканирование всей платы обеспечивает точное измерение как поверхности платы, так и отложений припоя |
| Двухлазерная проекция |
двухлазерная проекция устраняет все затенения и обеспечивает наивысший уровень точности измерений используя CMOS-камеру с высокой частотой кадров, система формирует 3D-форму всей области сканирования платы |
| Управление растяжением и сжатием печатной платы | осуществляется путём сравнения изображения платы и данных Gerber: определяются координаты реперных знаков и смещения нанесённого материала, которые передаются в предшествующие и последующие процессы, поддерживая управление с обратной связью |
| Компоненты высшего качества | литые стальные детали и линейные стеклянные энкодеры гасят вибрации, компенсируют температурные колебания и обеспечивают высокую точность и повторяемость |
|
Модель
|
SIGMA X Blue | SIGMA X Orange |
| RSC VII — 3D-камера с датчиком | ||
| Принцип измерения |
двухлазерная оптическая триангуляция без затенения |
|
| Система камеры |
C-MOS-сенсор с высокой частотой кадров (4 МП) |
|
| Скорость сканирования | 60 см2/сек | 100 см²/сек |
| Разрешение по X-Y |
10×10 мкм |
|
| Поперечная длина |
32 мм |
|
| Разрешение по высоте |
0,1 мкм |
|
| Поддерживаемые типы паяльной пасты |
все (со свинцом или без свинца) |
|
| Поддерживаемые типы плат |
все цвета и все контактные площадки |
|
| Робот X-Y-Z |
перемещение сенсорной головки по осям X-Y-Z |
|
| Технические параметры | ||
| Повторяемость по высоте |
3σ < 1 мкм, на сертифицированной мишени |
|
| Повторяемость по площади |
3σ < 1%, на сертифицированной мишени |
|
| Повторяемость по объёму |
3σ < 1%, на сертифицированной мишени |
|
| Точность по высоте |
2 мкм, на сертифицированной мишени |
|
| Повторяемость и воспроизводимость измерений (Gage R&R) |
<< 10 % |
|
| Измерения | ||
| Тип инспекции |
высота, площадь, объем, смещение, перемычки, форма, изгиб, усадка платы |
|
| Изгиб платы |
±5 мм (2%) |
|
| Мин. размер пасты |
100×100 мкм |
|
| Макс. размер пасты |
20×20 мм |
|
| Мин. шаг пасты |
80 мкм |
|
| Макс. высота пасты |
1000 мкм |
|
| Размер платы | ||
| Мин. размер платы |
50×50 мм |
|
| Макс. размер платы |
480×350 мм |
стандарт: 480×350 мм |
| Толщина платы |
0,4 - 5 мм |
|
| Макс. вес платы |
2 кг |
стандарт: 2 кг, большой: 5 кг |
| Зазор по краю платы |
по верхнему краю 2,5 мм |
|
| Нижний зазор |
30 мм |
|
| Габариты и вес | ||
| Габариты (Ш×Г×В) |
850×1205×1510 мм |
стандарт: 850×1205×1510 мм |
| Вес |
800 кг |
стандарт: 800 кг, большой: 900 кг |
| Высота конвейера |
860 - 980 мм |
|
| Скорость конвейера |
300 ~ 1000 мм/сек |
|
| Направление потока |
слева-направо, справа-налево |
|
| Регулировка ширины конвейера |
автоматическая регулировка |
|
| Управление | ||
|
Процессор |
I5 2500, RAM 16GB |
I5 2500, RAM 16GB (большой: RAM 32GB) |
| Операционная система |
MS-Window 7 64bit |
|
| Дисплей |
20" LCD |
|
| Корпус |
соответствует нормам CE |
|
| Питание |
AC 220В, 5 кгс/см² |
|
| Программное обеспечение* | ||
| Программа инспекции |
SPIworksPro |
|
| Офлайн-обучение |
EPM-SPI |
|
| SPC и мониторинг процесса |
SPCworksPro |
|
| Удалённое управление машиной |
RMCworks |
|
| Анализатор дефектов |
AnalyzerPro |
|
| Диагностика системы |
SPImanager |
|
| Опции | ||
| Ультразвуковой датчик |
обнаружение печатной платы ультразвуковым датчиком |
|
| Стационарная система штрих-кодов |
распознавание верхней/нижней стороны (удлинение входного конвейера 150 мм) / 1D или D+2D |
|
| Встроенная в сенсор система штрих-кодов |
распознавание верхней стороны (1D+2D) |
|
| Опорная плита |
опорная плита / опорный штифт (зазор снизу 25 мм) |
|
| ИБП |
энергосбережение PC (7~8 мин) |
|
| Жёсткий диск |
система RAID |
система HDD Mirroring |
|
SPIworksPro основная программа инспекции |
|
|
DefectAnalyzerPro анализ дефектов |
|
|
SPCworksPro статистический контроль процесса |
Программное обеспечение SPCworksPro от PARMI — это практичное и полезное решение для комплексного анализа процесса. Предоставляются как статистические данные SPC, так и данные по атрибутам. Мониторинг и управление машинами Parmi легко осуществляются как локально, так и удалённо. SPC по переменным
SPC по атрибутам
|
|
RMCworks удалённый мониторинг и управление |
|
PARMI SIGMA X - это высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты, предназначенная для контроля качества на самом раннем этапе SMT-процесса. Она измеряет высоту, площадь и объем нанесенной пасты, чтобы выявлять дефекты в реальном времени и предотвращать проблемы на последующих этапах производства.
| Сверхтонкий корпус |
|
| Самая стабильная платформа |
|
| Электронные компоненты перемещены для более удобного доступа |
|
| Сенсор RSC 7 |
самая высокая скорость инспекции и наивысшая надежность измерений скорость инспекции увеличена на 25–30% по сравнению с RSC 6 SIGMA X Orange: 100 см²/сек при 10×10 мкм SIGMA X Blue: 60 см²/сек при 10×10 мкм |
| Улучшенная последовательность транспортировки плат |
скорость конвейера до 1000 мм/сек минимизация времени загрузки/выгрузки улучшение на 3–4 сек по сравнению с HS60 при инспекции той же платы |
| Реальное 3D-изображение |
технология инспекции PARMI не зависит от различных материалов, состояния поверхности или цвета система строит профиль платы для формирования точных 3D-форм, значительно превосходящих другие бренды и технологии |
| Отслеживание изгиба платы в реальном времени | система определяет общий изгиб платы до 10 мм (±5 мм), а эксклюзивная система управления движением по оси Z поддерживает оптимальную глубину фокусировки при измерении изгиба |
| Измерение изгиба печатной платы | инновационное сканирование всей платы обеспечивает точное измерение как поверхности платы, так и отложений припоя |
| Двухлазерная проекция |
двухлазерная проекция устраняет все затенения и обеспечивает наивысший уровень точности измерений используя CMOS-камеру с высокой частотой кадров, система формирует 3D-форму всей области сканирования платы |
| Управление растяжением и сжатием печатной платы | осуществляется путём сравнения изображения платы и данных Gerber: определяются координаты реперных знаков и смещения нанесённого материала, которые передаются в предшествующие и последующие процессы, поддерживая управление с обратной связью |
| Компоненты высшего качества | литые стальные детали и линейные стеклянные энкодеры гасят вибрации, компенсируют температурные колебания и обеспечивают высокую точность и повторяемость |
|
Модель
|
SIGMA X Blue | SIGMA X Orange |
| RSC VII — 3D-камера с датчиком | ||
| Принцип измерения |
двухлазерная оптическая триангуляция без затенения |
|
| Система камеры |
C-MOS-сенсор с высокой частотой кадров (4 МП) |
|
| Скорость сканирования | 60 см2/сек | 100 см²/сек |
| Разрешение по X-Y |
10×10 мкм |
|
| Поперечная длина |
32 мм |
|
| Разрешение по высоте |
0,1 мкм |
|
| Поддерживаемые типы паяльной пасты |
все (со свинцом или без свинца) |
|
| Поддерживаемые типы плат |
все цвета и все контактные площадки |
|
| Робот X-Y-Z |
перемещение сенсорной головки по осям X-Y-Z |
|
| Технические параметры | ||
| Повторяемость по высоте |
3σ < 1 мкм, на сертифицированной мишени |
|
| Повторяемость по площади |
3σ < 1%, на сертифицированной мишени |
|
| Повторяемость по объёму |
3σ < 1%, на сертифицированной мишени |
|
| Точность по высоте |
2 мкм, на сертифицированной мишени |
|
| Повторяемость и воспроизводимость измерений (Gage R&R) |
<< 10 % |
|
| Измерения | ||
| Тип инспекции |
высота, площадь, объем, смещение, перемычки, форма, изгиб, усадка платы |
|
| Изгиб платы |
±5 мм (2%) |
|
| Мин. размер пасты |
100×100 мкм |
|
| Макс. размер пасты |
20×20 мм |
|
| Мин. шаг пасты |
80 мкм |
|
| Макс. высота пасты |
1000 мкм |
|
| Размер платы | ||
| Мин. размер платы |
50×50 мм |
|
| Макс. размер платы |
480×350 мм |
стандарт: 480×350 мм |
| Толщина платы |
0,4 - 5 мм |
|
| Макс. вес платы |
2 кг |
стандарт: 2 кг, большой: 5 кг |
| Зазор по краю платы |
по верхнему краю 2,5 мм |
|
| Нижний зазор |
30 мм |
|
| Габариты и вес | ||
| Габариты (Ш×Г×В) |
850×1205×1510 мм |
стандарт: 850×1205×1510 мм |
| Вес |
800 кг |
стандарт: 800 кг, большой: 900 кг |
| Высота конвейера |
860 - 980 мм |
|
| Скорость конвейера |
300 ~ 1000 мм/сек |
|
| Направление потока |
слева-направо, справа-налево |
|
| Регулировка ширины конвейера |
автоматическая регулировка |
|
| Управление | ||
|
Процессор |
I5 2500, RAM 16GB |
I5 2500, RAM 16GB (большой: RAM 32GB) |
| Операционная система |
MS-Window 7 64bit |
|
| Дисплей |
20" LCD |
|
| Корпус |
соответствует нормам CE |
|
| Питание |
AC 220В, 5 кгс/см² |
|
| Программное обеспечение* | ||
| Программа инспекции |
SPIworksPro |
|
| Офлайн-обучение |
EPM-SPI |
|
| SPC и мониторинг процесса |
SPCworksPro |
|
| Удалённое управление машиной |
RMCworks |
|
| Анализатор дефектов |
AnalyzerPro |
|
| Диагностика системы |
SPImanager |
|
| Опции | ||
| Ультразвуковой датчик |
обнаружение печатной платы ультразвуковым датчиком |
|
| Стационарная система штрих-кодов |
распознавание верхней/нижней стороны (удлинение входного конвейера 150 мм) / 1D или D+2D |
|
| Встроенная в сенсор система штрих-кодов |
распознавание верхней стороны (1D+2D) |
|
| Опорная плита |
опорная плита / опорный штифт (зазор снизу 25 мм) |
|
| ИБП |
энергосбережение PC (7~8 мин) |
|
| Жёсткий диск |
система RAID |
система HDD Mirroring |
|
SPIworksPro основная программа инспекции |
|
|
DefectAnalyzerPro анализ дефектов |
|
|
SPCworksPro статистический контроль процесса |
Программное обеспечение SPCworksPro от PARMI — это практичное и полезное решение для комплексного анализа процесса. Предоставляются как статистические данные SPC, так и данные по атрибутам. Мониторинг и управление машинами Parmi легко осуществляются как локально, так и удалённо. SPC по переменным
SPC по атрибутам
|
|
RMCworks удалённый мониторинг и управление |
|
Мы всегда готовы помочь в подборе нужных товаров
Подпишитесь на рассылку и будьте в курсе лучших предложений
Все Ваши данные будут удалены. Вы не сможете посмотреть заказы и воспользоваться возможностями личного кабинета. Продолжить?
Вы уверены, что хотите отменить заказ?