Каталог

PARMI SIGMA X. Высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты

картинка PARMI SIGMA X. Высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты
картинка PARMI SIGMA X. Высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты
картинка PARMI SIGMA X. Высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты
Артикул
221K000001s
Описание

PARMI SIGMA X - это высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты, предназначенная для контроля качества на самом раннем этапе SMT-процесса. Она измеряет высоту, площадь и объем нанесенной пасты, чтобы выявлять дефекты в реальном времени и предотвращать проблемы на последующих этапах производства.

Особенности

Сверхтонкий корпус
  • эффективное использование внутреннего пространства машины
  • уменьшенный размер RSC 7
  • эффективное увеличение зоны инспекции и одновременное уменьшение габаритов машины
Самая стабильная платформа
  • прочный X/Y-стол и базовая рама
  • лёгкие подвижные части
  • самое стабильное и быстрое движение без вибраций обеспечивает высокую точность и повторяемость
Электронные компоненты перемещены для более удобного доступа
  • разработано для фронтального доступа к машине, обеспечивая быстрый и удобный доступ к операционной системе
  • выдвижная направляющая для ПК обеспечивает лёгкий доступ к задней стороне машины

Преимущества

Сенсор RSC 7 самая высокая скорость инспекции и наивысшая надежность измерений
скорость инспекции увеличена на 25–30% по сравнению с RSC 6
SIGMA X Orange: 100 см²/сек при 10×10 мкм
SIGMA X Blue: 60 см²/сек при 10×10 мкм
Улучшенная последовательность транспортировки плат скорость конвейера до 1000 мм/сек
минимизация времени загрузки/выгрузки
улучшение на 3–4 сек по сравнению с HS60 при инспекции той же платы
Реальное 3D-изображение технология инспекции PARMI не зависит от различных материалов, состояния поверхности или цвета
система строит профиль платы для формирования точных 3D-форм, значительно превосходящих другие бренды и технологии
Отслеживание изгиба платы в реальном времени система определяет общий изгиб платы до 10 мм (±5 мм), а эксклюзивная система управления движением по оси Z поддерживает оптимальную глубину фокусировки при измерении изгиба
Измерение изгиба печатной платы инновационное сканирование всей платы обеспечивает точное измерение как поверхности платы, так и отложений припоя
Двухлазерная проекция двухлазерная проекция устраняет все затенения и обеспечивает наивысший уровень точности измерений
используя CMOS-камеру с высокой частотой кадров, система формирует 3D-форму всей области сканирования платы
Управление растяжением и сжатием печатной платы осуществляется путём сравнения изображения платы и данных Gerber: определяются координаты реперных знаков и смещения нанесённого материала, которые передаются в предшествующие и последующие процессы, поддерживая управление с обратной связью
Компоненты высшего качества литые стальные детали и линейные стеклянные энкодеры гасят вибрации, компенсируют температурные колебания и обеспечивают высокую точность и повторяемость

Характеристики

Модель

SIGMA X Blue SIGMA X Orange
RSC VII — 3D-камера с датчиком
Принцип измерения

двухлазерная оптическая триангуляция без затенения

Система камеры

C-MOS-сенсор с высокой частотой кадров (4 МП)

Скорость сканирования 60 см2/сек 100 см²/сек
Разрешение по X-Y

10×10 мкм

Поперечная длина

32 мм

Разрешение по высоте

0,1 мкм

Поддерживаемые типы паяльной пасты

все (со свинцом или без свинца)

Поддерживаемые типы плат

все цвета и все контактные площадки

Робот X-Y-Z

перемещение сенсорной головки по осям X-Y-Z

Технические параметры
Повторяемость по высоте

3σ < 1 мкм, на сертифицированной мишени

Повторяемость по площади

3σ < 1%, на сертифицированной мишени

Повторяемость по объёму

3σ < 1%, на сертифицированной мишени

Точность по высоте

2 мкм, на сертифицированной мишени

Повторяемость и воспроизводимость измерений (Gage R&R)

<< 10 %

Измерения
Тип инспекции

высота, площадь, объем, смещение, перемычки, форма, изгиб, усадка платы

Изгиб платы

±5 мм (2%)

Мин. размер пасты

100×100 мкм

Макс. размер пасты

20×20 мм

Мин. шаг пасты

80 мкм

Макс. высота пасты

1000 мкм

Размер платы
Мин. размер платы

50×50 мм

Макс. размер платы

480×350 мм

стандарт: 480×350 мм
(опция 3-секционного конвейера: 420×350 мм)
большой: 580×510 мм

Толщина платы

0,4 - 5 мм

Макс. вес платы

2 кг

стандарт: 2 кг, большой: 5 кг

Зазор по краю платы

по верхнему краю 2,5 мм
по нижнему краю 3,0 мм

Нижний зазор

30 мм

Габариты и вес
Габариты (Ш×Г×В)

850×1205×1510 мм

стандарт: 850×1205×1510 мм
(опция 3-секционного конвейера: 1210×1205×1510 мм)
большой: 950×1365×1510 мм

Вес

800 кг

стандарт: 800 кг, большой: 900 кг

Высота конвейера

860 - 980 мм

Скорость конвейера

300 ~ 1000 мм/сек

Направление потока

слева-направо, справа-налево

Регулировка ширины конвейера

автоматическая регулировка

Управление

Процессор

I5 2500, RAM 16GB

I5 2500, RAM 16GB (большой: RAM 32GB)

Операционная система

MS-Window 7 64bit

Дисплей

20" LCD

Корпус

соответствует нормам CE

Питание

AC 220В, 5 кгс/см²

Программное обеспечение*
Программа инспекции

SPIworksPro

Офлайн-обучение

EPM-SPI

SPC и мониторинг процесса

SPCworksPro

Удалённое управление машиной

RMCworks

Анализатор дефектов

AnalyzerPro

Диагностика системы

SPImanager

Опции
Ультразвуковой датчик

обнаружение печатной платы ультразвуковым датчиком

Стационарная система штрих-кодов

распознавание верхней/нижней стороны (удлинение входного конвейера 150 мм) / 1D или D+2D

Встроенная в сенсор система штрих-кодов

распознавание верхней стороны (1D+2D)

Опорная плита

опорная плита / опорный штифт (зазор снизу 25 мм)

ИБП

энергосбережение PC (7~8 мин)

Жёсткий диск

система RAID

система HDD Mirroring

*Программное обеспечение

SPIworksPro
основная программа инспекции 
  • Главный рабочий экран PARMI помогает решать проблемы и стабилизировать процесс трафаретной печати, показывая и анализируя результаты по цвету в реальном времени.
  • Окна пользовательского интерфейса легко упорядочиваются, изменяются в размере и сохраняются в соответствии с предпочтениями пользователя. Многоуровневые настройки доступа обеспечивают целостность программы и процесса.
DefectAnalyzerPro
анализ дефектов 
  • Анализ дефектов по временному периоду и модели изделия
  • Анализ дефектов по изгибу, типу дефекта, ID пользователя, времени инспекции на основе списка панелей
  • Отображение 3D-изображений дефектных контактных площадок с регулируемыми углами обзора и цветом
SPCworksPro
статистический контроль процесса

Программное обеспечение SPCworksPro от PARMI — это практичное и полезное решение для комплексного анализа процесса. Предоставляются как статистические данные SPC, так и данные по атрибутам. Мониторинг и управление машинами Parmi легко осуществляются как локально, так и удалённо.


SPC по переменным

  • Контрольная карта средних (Xbar)
  • Контрольная карта размаха
  • Контрольная карта стандартного отклонения
  • Контрольная карта скользящего размаха
  • Оценка возможностей процесса по Cp, Cpk

SPC по атрибутам

  • Анализ доли несоответствий, мониторинг выхода годных
  • Анализ количества, местоположения, типа и концентрации дефектов
  • Гистограммы высоты, площади, объёма
  • Графики смещения, усадки и коробления панели
  • Статистические инструменты выхода годных по модулям и моделям
RMCworks
удалённый мониторинг и управление
  • Позволяет управлять одной или несколькими системами SPI на удалённых объектах. Помогает сократить персонал и обеспечить стабильное качество за счёт управления всем оборудованием силами небольшого числа менеджеров.

Цена
по запросу

PARMI SIGMA X - это высокоскоростная система 3D-инспекции паяльной пасты, предназначенная для контроля качества на самом раннем этапе SMT-процесса. Она измеряет высоту, площадь и объем нанесенной пасты, чтобы выявлять дефекты в реальном времени и предотвращать проблемы на последующих этапах производства.

Особенности

Сверхтонкий корпус
  • эффективное использование внутреннего пространства машины
  • уменьшенный размер RSC 7
  • эффективное увеличение зоны инспекции и одновременное уменьшение габаритов машины
Самая стабильная платформа
  • прочный X/Y-стол и базовая рама
  • лёгкие подвижные части
  • самое стабильное и быстрое движение без вибраций обеспечивает высокую точность и повторяемость
Электронные компоненты перемещены для более удобного доступа
  • разработано для фронтального доступа к машине, обеспечивая быстрый и удобный доступ к операционной системе
  • выдвижная направляющая для ПК обеспечивает лёгкий доступ к задней стороне машины

Преимущества

Сенсор RSC 7 самая высокая скорость инспекции и наивысшая надежность измерений
скорость инспекции увеличена на 25–30% по сравнению с RSC 6
SIGMA X Orange: 100 см²/сек при 10×10 мкм
SIGMA X Blue: 60 см²/сек при 10×10 мкм
Улучшенная последовательность транспортировки плат скорость конвейера до 1000 мм/сек
минимизация времени загрузки/выгрузки
улучшение на 3–4 сек по сравнению с HS60 при инспекции той же платы
Реальное 3D-изображение технология инспекции PARMI не зависит от различных материалов, состояния поверхности или цвета
система строит профиль платы для формирования точных 3D-форм, значительно превосходящих другие бренды и технологии
Отслеживание изгиба платы в реальном времени система определяет общий изгиб платы до 10 мм (±5 мм), а эксклюзивная система управления движением по оси Z поддерживает оптимальную глубину фокусировки при измерении изгиба
Измерение изгиба печатной платы инновационное сканирование всей платы обеспечивает точное измерение как поверхности платы, так и отложений припоя
Двухлазерная проекция двухлазерная проекция устраняет все затенения и обеспечивает наивысший уровень точности измерений
используя CMOS-камеру с высокой частотой кадров, система формирует 3D-форму всей области сканирования платы
Управление растяжением и сжатием печатной платы осуществляется путём сравнения изображения платы и данных Gerber: определяются координаты реперных знаков и смещения нанесённого материала, которые передаются в предшествующие и последующие процессы, поддерживая управление с обратной связью
Компоненты высшего качества литые стальные детали и линейные стеклянные энкодеры гасят вибрации, компенсируют температурные колебания и обеспечивают высокую точность и повторяемость

Характеристики

Модель

SIGMA X Blue SIGMA X Orange
RSC VII — 3D-камера с датчиком
Принцип измерения

двухлазерная оптическая триангуляция без затенения

Система камеры

C-MOS-сенсор с высокой частотой кадров (4 МП)

Скорость сканирования 60 см2/сек 100 см²/сек
Разрешение по X-Y

10×10 мкм

Поперечная длина

32 мм

Разрешение по высоте

0,1 мкм

Поддерживаемые типы паяльной пасты

все (со свинцом или без свинца)

Поддерживаемые типы плат

все цвета и все контактные площадки

Робот X-Y-Z

перемещение сенсорной головки по осям X-Y-Z

Технические параметры
Повторяемость по высоте

3σ < 1 мкм, на сертифицированной мишени

Повторяемость по площади

3σ < 1%, на сертифицированной мишени

Повторяемость по объёму

3σ < 1%, на сертифицированной мишени

Точность по высоте

2 мкм, на сертифицированной мишени

Повторяемость и воспроизводимость измерений (Gage R&R)

<< 10 %

Измерения
Тип инспекции

высота, площадь, объем, смещение, перемычки, форма, изгиб, усадка платы

Изгиб платы

±5 мм (2%)

Мин. размер пасты

100×100 мкм

Макс. размер пасты

20×20 мм

Мин. шаг пасты

80 мкм

Макс. высота пасты

1000 мкм

Размер платы
Мин. размер платы

50×50 мм

Макс. размер платы

480×350 мм

стандарт: 480×350 мм
(опция 3-секционного конвейера: 420×350 мм)
большой: 580×510 мм

Толщина платы

0,4 - 5 мм

Макс. вес платы

2 кг

стандарт: 2 кг, большой: 5 кг

Зазор по краю платы

по верхнему краю 2,5 мм
по нижнему краю 3,0 мм

Нижний зазор

30 мм

Габариты и вес
Габариты (Ш×Г×В)

850×1205×1510 мм

стандарт: 850×1205×1510 мм
(опция 3-секционного конвейера: 1210×1205×1510 мм)
большой: 950×1365×1510 мм

Вес

800 кг

стандарт: 800 кг, большой: 900 кг

Высота конвейера

860 - 980 мм

Скорость конвейера

300 ~ 1000 мм/сек

Направление потока

слева-направо, справа-налево

Регулировка ширины конвейера

автоматическая регулировка

Управление

Процессор

I5 2500, RAM 16GB

I5 2500, RAM 16GB (большой: RAM 32GB)

Операционная система

MS-Window 7 64bit

Дисплей

20" LCD

Корпус

соответствует нормам CE

Питание

AC 220В, 5 кгс/см²

Программное обеспечение*
Программа инспекции

SPIworksPro

Офлайн-обучение

EPM-SPI

SPC и мониторинг процесса

SPCworksPro

Удалённое управление машиной

RMCworks

Анализатор дефектов

AnalyzerPro

Диагностика системы

SPImanager

Опции
Ультразвуковой датчик

обнаружение печатной платы ультразвуковым датчиком

Стационарная система штрих-кодов

распознавание верхней/нижней стороны (удлинение входного конвейера 150 мм) / 1D или D+2D

Встроенная в сенсор система штрих-кодов

распознавание верхней стороны (1D+2D)

Опорная плита

опорная плита / опорный штифт (зазор снизу 25 мм)

ИБП

энергосбережение PC (7~8 мин)

Жёсткий диск

система RAID

система HDD Mirroring

*Программное обеспечение

SPIworksPro
основная программа инспекции 
  • Главный рабочий экран PARMI помогает решать проблемы и стабилизировать процесс трафаретной печати, показывая и анализируя результаты по цвету в реальном времени.
  • Окна пользовательского интерфейса легко упорядочиваются, изменяются в размере и сохраняются в соответствии с предпочтениями пользователя. Многоуровневые настройки доступа обеспечивают целостность программы и процесса.
DefectAnalyzerPro
анализ дефектов 
  • Анализ дефектов по временному периоду и модели изделия
  • Анализ дефектов по изгибу, типу дефекта, ID пользователя, времени инспекции на основе списка панелей
  • Отображение 3D-изображений дефектных контактных площадок с регулируемыми углами обзора и цветом
SPCworksPro
статистический контроль процесса

Программное обеспечение SPCworksPro от PARMI — это практичное и полезное решение для комплексного анализа процесса. Предоставляются как статистические данные SPC, так и данные по атрибутам. Мониторинг и управление машинами Parmi легко осуществляются как локально, так и удалённо.


SPC по переменным

  • Контрольная карта средних (Xbar)
  • Контрольная карта размаха
  • Контрольная карта стандартного отклонения
  • Контрольная карта скользящего размаха
  • Оценка возможностей процесса по Cp, Cpk

SPC по атрибутам

  • Анализ доли несоответствий, мониторинг выхода годных
  • Анализ количества, местоположения, типа и концентрации дефектов
  • Гистограммы высоты, площади, объёма
  • Графики смещения, усадки и коробления панели
  • Статистические инструменты выхода годных по модулям и моделям
RMCworks
удалённый мониторинг и управление
  • Позволяет управлять одной или несколькими системами SPI на удалённых объектах. Помогает сократить персонал и обеспечить стабильное качество за счёт управления всем оборудованием силами небольшого числа менеджеров.

Найдем решение любого вопроса

Мы всегда готовы помочь в подборе нужных товаров