Multicore MFR301. Флюс высокоактивный безотмывочный 5 л

Флюс MFR301 разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью и при этом не требует отмывки после пайки.

Флюс MFR301 разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Благодаря увеличенному кислотному числу флюс имеет высокую активность и идеально подходит для пайки компонентов с плохой паяемостью. Флюс MFR301 применяется при групповой пайке волной припоя, пайке протягиванием. Использование флюса MFR301 способствует эффективному заполнению припоем сквозных металлизированных отверстий без образования мостиков припоя, сосулек, шариков припоя.

Особенности

• Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
• Обладает исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
• Превосходные характеристики для большинства режимов пайки
• В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
• Отсутствие остатков флюса позволяет применять оборудование функционального и диагностического контроля
• Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе
• Возможность нанесения флюса пенным флюсованием, волной, распылением

Характеристики

Комплектация

• Multicore MFR301 флюс - 1 шт.

Припои

Флюс MFR301 используется с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 60°С. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием стандартных флюсов. Температура 235°С в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов. Время контакта с одинарной волной припоя должно быть в пределах от 1,5 до 2,5 секунд.

Отмывка

Флюс MFR301 при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей. При использовании флюса MFR301 оборудование пайки загрязняется намного меньше и не подвергается коррозии, в отличие от других канифольных и водорастворимых флюсов.

Применение

Печатные платы

Флюс MFR301 рекомендуется применять при пайке по меди или олову-свинцу. Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе и большинством паяльных масок.

Флюсование

Флюсование осуществляется методом распыления, волной или пенным флюсованием. Перед сменой флюса произведите очистку оборудования: ванны для флюса, пенных или распылительных флюсователей, поддонов. При пенном флюсовании важно удалить избытки флюса с поверхности печатного узла используя воздушный нож.

Соблюдение нижеперечисленных условий позволит вам достичь оптимальных результатов при флюсовании и пайке:

1. При пенном флюсовании используйте только сухой воздух;
2. Поддерживайте флюсователь в полностью заполненным;
3. Верхняя часть флюсующего камня должна быть более, чем на см ниже поверхности флюса;
4. Не используйте горячие приспособления и поддоны, так как это может ухудшить качество флюсования;
5. Не используйте приспособления, материал которых может реагировать с флюсом.

Контроль плотности флюса рекомендуется осуществлять обычными средствами контроля температура и плотности или путем измерения кислотного числа флюса.

Предварительный нагрев

Оптимальные сочетания скорости конвейера и температуры предварительного нагрева приведены в нижеследующей таблице.

Рекомендуемая ширина области контакта волны припоя с печатной платой составляет 50-75 мм при скорости конвейера 1,5 мм/сек.При снижении скорости конвейера область волны припоя с печатной платой должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера может приводить к образованию матовых паяных соединений.