Ersa SCOPE-2 PLUS. Системы визуального контроля качества пайки корпусов BGA

Системы визуального контроля ERSASCOPE-2 PLUS предназначены для контроля качества пайки интегральных схем со скрытыми выводами, таких как BGA, μBGA и FlipChip. Через микроэндоскоп и 1,3-мегапиксельную ПЗС камеру изображение поступает на экран монитора.

• Возможность подключения к персональному компьютеру.
• Измерение контролируемых объектов.
• Возможность визуального контроля исходной печатной платы и собранных печатных узлов.
• Максимальные размеры контролируемого ПУ: 300×620 мм.
• Видеокамера с разрешением 1,3 Мпк (1280×1024).

В комплект системы ERSASCOPE-2 PLUS входят три насадки микроэндоскопа: две для контроля выводов, расположенных под корпусом компонентов BGA, μBGA и FlipChip, и одна — для прямого наблюдения. Эта насадка позволяет выполнять визуальный контроль печатных узлов, трафаретов, нанесённой паяльной пасты и металлизации монтажных и переходных отверстий. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой, при котором возможен контроль — 0,03 мм. Дополнительно поставляемое программное обеспечение Image Doc дает возможность получить на мониторе компьютера изображение с увеличением до 300 крат с последующим архивированием, с комментариями и графическими элементами. База данных дефектов паяных соединений позволяет быстро определить этап производственного процесса, на котором возник дефект. Соединение с персональным компьютером происходит через порт USB.

Системы ERSASCOPE-2PLUS оснащены оптоволоконным световодом для обеспечения холодного освещения в области контроля и «световой кистью» для дополнительной подсветки труднодоступных областей.